上周，一些厂商在Santa Clara举办的Flash Memory Summit大会上进行了新产品的发布或者预发布。
例如，STEC发布了一系列下一代的SSD驱动器，其中大部分是样品，预计今年底或者明年初将进入全面投产。该公司发布了相对低成本的MLC版本的ZeusIOPS固态硬盘，其专为企业级应用和阵列设计。这一驱动器将提供6Gbps的SAS和4Gbps的光纤通道接口，最大容量为800GB 。预计在明年第一季度出货。
STEC还发布了6Gbps SAS版本的ZeusIOPS固态硬盘预览，声称其性能达到80000的随机读取IOPS，40000的随机写入IOPS，传输速率达到550MBps读取和300MBps写入。无论是MLC还是SLC，其都具备2.5英寸和3.5英寸这两种版本。预计年底进行批量生产。
该公司还发布了新版4Gbps光纤通道ZeusIOPS硬盘的样品。其性能规格为80000 IOPS的随机读取速度，40000 IOPS的随机写入，以及380MBps的读取和300MBps的写入。无论是MLC还是SLC，4Gbps光纤通道固态硬盘将统一为3.5英寸。同6Gbps的SAS SSD硬盘一样，预计年底量产。
STEC还表示，MACH8IOPS SSD硬盘已经同IBM System x系列服务器达成合作。
英特尔与美光联合发布了3-bit/cell（3bpc）的MLC NAND技术，其基于34纳米的光刻工艺。该技术由IM Flash Technologies设计和制造，这是一家英特尔与美光合资的公司。这一32Gb的芯片基于MLC技术，预计四季度进入批量生产。至少在目前，这种芯片主要用于USB闪存驱动器和使用闪存卡的设备，如数码相机和手机，而不是为企业SSD硬盘所应用。
此外，SandForce推出的2.5英寸SF-1000 Evaluation SSD，其基于美光的34nm NAND闪存器件和SandForce的DuraClass技术。SandForce已从五月开始对这一产品做评估，10月份将量产。
在另一项最近的SSD发布中，Texas Memory Systems介绍了基于SLC的RamSan-6200 SSD，其表示，在40U机架中配置20块SSD硬盘容量可以达到100TB，超过500万的IOPS以及60GBps的吞吐量，。
上周早些时候，存储设备测试专业厂商Flexstar Technology启动了固态硬盘外包测试的服务。Flexstar Technology测试服务解决方案主要的目标群体是主流固态硬盘制造商。
