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思科涉足新领域 发布刀片服务器产品

思科近期宣布了一系列新的刀片服务器产品的推出计划,包括存储功能以及虚拟化和服务器管理软件。

为了推广其统一计算系统,思科公司成立了一个强大的软件供应商联盟,软件供应商,以帮助确定未来数据中心的基调,其中包括BMC软件公司,思杰系统公司, EMC公司,英特尔,微软公司,SAP AG公司和VMware公司。

思科首席执行官John Chambers在一次Webcast中承认,思科进入刀片服务器市场使其同一些现有的合作伙伴直接展开竞争,如惠普,戴尔和IBM。

"我们着眼于市场的过渡,而不是竞争对手。你一定要做好这个市场赋予你的角色。"他说。

思科公司的新系列刀片,思科UCS B系列,采用英特尔下一代Xeon处理器Nehalem。UCS B此前其代号为California,其将能够利用刀片机箱内虚拟内存的优势。这一机箱可容纳40个刀片服务器。

4路或8路的刀片配置将采取一个统一的10千兆以太网结构来将数据发送到网络或存储,而不是每路独立的网络。这样建设的刀片将减少网络适配器,主机总线适配器,电缆和交换机需求。Chambers表示,简化的基础设施将使得资本开支和运营费用节省多达35%。

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