Intel公司星期四预计将推出新一代系统芯片设计的第一个产品，该产品针对几个市场，包括消费者电子、移动互联网设备以及嵌入式系统。
第一批产品将是在Intel EP80579 Integrated Processor整合处理器产品线名下，针对的是工业机器人以及安全、存储和通信设备。系统芯片（SoC）产品是基于奔腾M处理器。Intel计划在它的Atom处理器上安放未来的SoC硬件。Atom处理器是今年发布的，针对的是低能耗移动互联网设备。
每个新产品都拥有四个芯片–一个CPU核，内存控制器，输入/输出控制器，以及加速技术–整合到一个系统。Intel声称SoC比起其他类似功能的Intel芯片要减少45％的体积并降低34％的能耗。每个新产品都拥有七年时间的制造支持，而且尤其适合于嵌入式以及工业计算机系统、中小型企业以及家庭网络附加存储、企业安全设备、互联网电话通讯、以及无线架构。
价格范围是从40美元到95美元，价格浮动依据是时钟速度以及该产品是否包括Intel针对密码和包处理的加速技术，这些技术可以用于IP应用上的企业级语音通话以及/或各种安全设备，比如VPN（虚拟专用网）网关和防火墙。Intel同时还提供软件驱动程序和软件模块以供下载，例如保护企业语音程序的库以及开发安全设备的工具等。
预计将使用Intel新产品的硬件厂商包括Nortel、Alcatel-Lucent、Advantech、Lanner、iBase、NexCom、Emerson和其他。SoC同时还支持多种操作系统，包括Wind River的实时操作系统和Red Hat Linux。
虽然新产品使用了一个旧的奔腾M CPU，但是未来的SoC将建立在Intel的Atom核上。Atom是Intel最新的45纳米处理器之一。这个可以带一个或两个核的低能耗芯片的时钟速度预计是800 MHz到1.87 GHz之间，针对的目标市场是超便携移动个人电脑、智能手机、移动互联网设备以及其他便携和低能耗的应用。
Intel说它已经计划了15个以上的SoC项目，包括该公司的第一个消费者电子芯片，代号为Canmore，该芯片计划于今年年底推出，而第二代Sodaville也将于明年推出。
针对移动互联网设备的下一代半导体以及相关的芯片组计划将于2009年或2010年投入市场。这个代号为Moorestown的平台将包括一个45纳米的代号为Lincroft的CPU，而且所有的核、图形芯片和内存控制器都将在一个芯片上。
Intel并不是第一次发布新产品和路线图来构建其SoC技术。在2006年，Intel将它的XScale技术出售给了Marvell Technology公司–一个存储、通信和芯片开发商。XScale是基于ARM架构，是Intel的PXA9xx系列通信处理器的关键，而后者又是Research In Motion的黑莓技术的关键。
回到市场，Intel放弃了开发独立架构的想法，而是利用了和个人电脑以及服务器处理器同样的架构，而这样的架构构成了Intel大部分的收入。
Intel这次同时也针对未来将包括数十亿计的下一代互联网连接设备的新兴市场，这些设备包括从人们口袋里的手持式计算机到能够将病人数据传送到医疗中心医生那里的家庭健康监控设备。
因此，Intel的SoC事业部总经理Gadi Singer在一次新闻发布会上说，"我们预计这些系统芯片的复杂性将非常之高"。根据Singer的说法，借助于Intel的广泛研究和开发实验室以及高产量制造设施，Intel已经做好了满足未来SoC要求的准备。
Intel的对手Advanced Micro Devices公司也在研究移动互联网设备的微处理器，但是还未发布路线图。
