DoSTOR存储在线 4月29日国际报道–本周在拉斯维加斯举行的Interop展上，厂商纷纷发布10Gb以太网组件，包括芯片，适配器，以及其他能够促进10G在数据中心和存储网络发展的组件。
很多产品发布都重点强调在现有的基础架构上实现10G，产品更小、更节能，对于OEM厂商来说，把这些产品纳入现有的产品应该更便宜。比如，Broadcom将在Interop上展示一个新的物理层收发器（PHY），该收发器是针对铜基IEEE 10GBASE-T设备的。Broadcom表示，它的单芯片BCM8481 10Gbase-T PHY可以实现10M/100M/1000M/10G以太网之间的自适应。它的有效距离达100米。
不过，Broadcom公司拒绝透露其新芯片的能耗指标。
初创公司Aquantia二月份融资2600万美元，他们计划在Interop大会上展示，他们声称的第一款能够解决10GBase-T组件能耗问题的PHY。
该公司首次携其提升网卡和交换机端口三倍速、同时降低5.5瓦功耗的芯片亮相。该产品有效距离达100米。Aquantia表示，该芯片将于今年第三季度上市，并预计OEM（未透露OEM厂商名称）产品于2009年发布。
此外，还有一家厂商也声称他们的低功率10 GbE芯片已经整装待发，Solarflare公司的10GBASE-T芯片功率降低6瓦。Solarflare表示已与制造商Delta Networks达成合作，Solarflare 10GbE和10GBASE-T芯片将被纳入Delta Networks的网络和存储设备当中，产品将于未来一年半内上市。
据分析机构Linley集团的分析师Jag Bolaria称，在低功耗要求的大环境下，Aquantia和Solarflare的单电路芯片，预示着更经济、更环保设备的良好进展，经济和环保是10GbE实现更广泛应用的关键。他还认为，富士通微4月21日宣布的26端口10GbE交换机芯片可以推动这一进程。Bolaria指出，"富士通整合了一个10Gb/s的SerDes（串行/解串器），显著降低了10 GbE交换机的价格和功耗"。他认为，在未来的一年利，以太网交换机供应商应提供更便宜、更环保的产品。
为增加解决方案的吸引力，其他供应商在其10GbE组件中添加了虚拟化软件驱动，他们把虚拟化看作是推动iSCSI和10GbE被广泛采用的动力。
例如，Chelsio公司昨天宣布，它的一个软件驱动已经通过Citrix的 XenServer 4.1认证。Chelsio的ASIC和适配器卡，可在一个单线路上运行10G TCP、iSCSI、iWARP协议，有没有TCP/IP卸载引擎（TOE）均可。Chelsio表示，它现在正在验证VMware的驱动程序。
Chelsio还透露了其10 GbE适配器的几家OEM合作伙伴：HP、SGI和NetApp。
Chelsio的竞争对手Neterion，也为HP提供OEM产品，另外还有IBM和EMC。Neterion也有消息要宣布，用于服务器和存储设备的10GbE适配器，将在Microsoft Windows Server 2008中发行，而且会兼容Hyper-V hypervisor测试版软件。
Intel的10GbE驱动也已经通过了Windows Server 2008验。
