Innovative Silicon (ISi)近日宣布,已经和韩国海力士公司达成协议,授权后者在DRAM芯片设计中使用Z-RAM技术。该项授权价值超过1000万美元,并且在实现量产后还会继续支付版权费用。
Z-RAM技术被认为是世界上最低成本的芯片集成缓存技术,其最大特点就是不使用电容来保存数据,将原来每个存储单元使用晶体管和电容元件替换为只使用晶体管,并采用SOI工艺,可比处理器缓存常用的嵌入式SRAM得到大得多的密度,能显著提高缓存容量。
ISi去年已经和AMD达成了授权协议,但海力士是业界首家计划采用该技术的DRAM厂商。无论和处理器缓存使用的SRAM还是和DRAM使用的存储单元相比,Z-RAM的纯晶体管存储单元都是体积最小的,因此可以达到最高的存储密度,比目前的DRAM高接近1倍,SRAM高5倍。和DRAM在在同样的功耗下,Z-RAM的速度更高。目前,ISi可将Z-RAM的频率最高设定在500MHz左右。
ISi将和海力士合作,帮助后者开发基于Z-RAM的存储产品,预计采用Z-RAM技术的内存将于2010年左右上市。
海力士获Z-RAM技术授权 引导存储密度革命?
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