Spansion与高通合作为新兴市场提供解决方案

    存储在线 3月1日北京消息：近日，无线芯片厂商高通公司与储存芯片制造商Spansion宣布，为了制造廉价半导体产品，帮助实现2007年新兴市场CDMA标准手机成本削减25%的目标，它们将建立合作伙伴关系。
  
    市场调研机构Strategy Analytics预期，2010年全球低成本手机的增长速度将从2006年开始的每年1900万部增长为每年1.5亿部。
  
    二公司将创造一个芯片设计平台，基于这一设计平台的首款产品将在今年年底前投放市场。高通是全球唯一制造CDMA手机芯片的厂商，它是这一无线技术的主要发明者并收取了许多许可费用。
  
    入门级手机的目标是新兴市场。它的基本特征是从基本的语音模式手机到装备有一个低分辨率相机和2-D游戏的彩屏手机。
  
    根据代码和数据储存必需的应用和需求，Spansion公司的闪存芯片能够使手机制造商采用单一平台把它们提供的入门级手机提高为高端、富内容手机。