软硬件协同“Seamless”支持LSI逻辑的DSP内核

    存储在线 5月13日北京消息：美国Mentor图形公司日前宣布，该公司的软硬件协同验证工具“Seamless”支持美国LSI逻辑公司的DSP内核“ZSP400”和“ZSP500”。相当于面向Seamless的双DSP内核模型的PSP（Processor Support Package）软件由Mentor公司提供给双方的用户。 
  
    HiSilicon科技公司（原华为技术ASIC设计中心）负责数字信息处理器（DSP）内核业务的副总裁艾伟在发布资料中对此做了评论。Seamless已经成为HiSilicon公司SoC验证流程的重要环节。