Agere公司推出针对各种高速串行介面的新技术平台

    存储在线 12月9日北京消息：Agere Systems今日宣布针对存储与企业网络产品的各种高速串行介面推出一套新技术平台。这项半导体技术让磁盘与系统制造商能针对任何串行标准设计各种介面解决方案，不论是在运算、行动、以太网络、以及各种网络与服务器连接的存储设备应用上，均能达到每秒6.25 gigabit(Gbits/sec)的数据传输率。
  
    Agere的新款串行/反串行转换器(SerDes)平台，能支持各种应用所采用的众多串行界面，包括PC所使用的新兴Serial ATA(SATA)介面与PCI Express标准，一直到企业背板与SAN所使用的Serial Attached SCSI(SAS)、光纤通道、和Gigabit以太网络；这些市场都需要运用SerDes技术来提供串行连接能力。
  
    这套SerDes解决方案耗电率与核心尺寸仅有前一代Agere串行介面方案的一半，并且为一套经过测试且验证的平台，以协助业者将串行组件整合成单一芯片。除了优异的效能外，Agere新的SerDes架构也提供前所未有之设计弹性。Agere的解决方案支持两端的互连，包括装置端与主机端的串行芯片。串行介面硅组件可运用130纳米(nm)与领先业界的90纳米CMOS制程技术进行研发，涵盖所有可行的氧化物、介电质、以及电压的组合。Agere解决方案也提供独特的测试功能，能进行高效率且全面性的产品测试、以及系统层级的测试与最佳化，构建出强固的系统设计、与更可靠的数据传输。
  
    IDC预测在2005年，将有近50%的企业磁盘驱动器将搭载串行介面，这个比率到2008年将超越90%。此外，IDC预估企业存储系统的半导体组件市场，将从2004年的8.57亿美元，成长至2008年的12亿美元；Gigabit以太网络(GbE)/10 GbE芯片的市场规模，将从今年的9.7亿美元，成长至2008年的25亿美元，届时这种等级的串行链接技术将被广泛运用。
  
    SerDes技术将多个并行传输通道的数据比特流，转换成串行模式的单一高速数据流 ，即一个位接着一个位传送，以达到更高的传输效率。SerDes也消除了并行总线中常见的路由壅塞、以及通道间讯号偏移等问题，藉此简化系统设计。Agere的可组态调整实体层SerDes可建置在主机总线配接卡内之特殊应用IC(ASIC)、企业路由器与交换器，并可搭配Agere的TrueStore®读取通道与其它电子组件，用以开发各种存储装置专用的SoC与控制芯片。
  
    Agere的SerDes解决方案提供6.25 Gbits/sec数据传输率，符合现今与新一代串行介面标准的需求，包括SATA、SAS、光纤通道、PCI Express、XAUI、SONET背板、串行RapidIO等。这套新的SerDes架构提供高阶数字功能，让核心尺寸与耗电率降低50%，并提供未来的产品提供超过10 Gbits/sec之数据传输率。
  
    串行介面平台提供各种先进的产品测试功能，确保数据产出率的可靠度、与强固的硅组件设计。Agere强化在全速at-speed下产品测试技术的领导优势，并在这套新SerDes平台中加入异步抖动容限测试功能，协助业者能以具成本效益的方式进行核心逻辑与时脉数据回复回路测试，并且不需使用额外的设备。Agere的SerDes解决方案能执行适应性等化技术(adaptive equalization)，让系统在处理实时数据的同时，仍能持续监控与调整讯号品质。这套解决方案也提供一套90纳米SerDes架构，并且能够执行不归零(NRE)与各种脉波振幅调变(PAM, Pulse Amplitude Modulation)机制。
  
    SerDes架构能针对少连接埠与多连接埠的ASIC进行最佳化，并支持各种I/O电压规格，从1.8至3.3 V。Agere的解决方案也支持传输率达到6.25 Gbit/s的低成本焊接线法(wire-bonding)，并支持覆晶与导线架封装(lead frame package)设计。
  
    这套新平台扩展了Agere在高速串行介面技术的专业优势。Agere与顾客合作设计无数的SATA与SAS硬盘与控制器芯片。Agere也运用这套串行平台设计90纳米与130纳米以太网络路由器与交换器专用的ASIC，并在搭配SerDes后能达到6.25 Gbit/sec的传输速率。
  
    Agere的SerDes核心技术目前已运用在ASIC macro cell整合方案。