存储在线 3月8日北京消息：近日，思科系统公司、T-Mobile和Intel在2004年度3GSM大会上宣布，他们将联手开展一项国际性计划，该计划的目的在于增强移动性能的可访问性和透明度。
此外，他们还宣布了一项跨国测试计划，以展示多路接入移动设备的潜能。这项计划将展示如何通过网络技术无缝地跨越多个应用和设备平台，从而为用户提供真正易用的，可“随时随地接入”的移动性能。
此计划将采用多项移动相关产品和技术，其中包括思科Cisco Mobile Exchange（CMX）和Cisco Aironet 1200系列接入点，以及Intel (r) Centrino TM Mobile和Intel Xscale (r)技术等。
这项为期三个月的测试计划将涉及德、英、美三国，分别验证多路接入移动性能的一个不同方面，思科、Intel和T-Mobile将在每个国家寻找30名用户进行测试。
其中，在美国，T-Mobile将通过其热点服务为笔记本用户提供无线LAN（WLAN）接入；在英国，T-Mobile则为笔记本用户提供WLAN和GPRS（通用无线分组业务）这两种不同的接入技术；在德国，用户将采用WAN、GPRS和GSM（全球移动通信系统）等各种接入技术，在不同设备（如笔记本电脑、MDA2 PDA和移动电话）上测试多路接入。
该计划的第二阶段将增加UMTS接入技术。思科、T-Mobile和Intel希望在此计划的经验基础上，进行准确的市场定位，从而让企业客户能够充分发挥移动通信的潜力。
“我们非常高兴看到这项突破性测试计划的实施。T-Mobile集团致力于增强WLAN在移动通信行业的领先地位，在我们的经营范围内提供无缝接入等服务。” T-Mobile公司负责WLAN业务的执行副总裁Martin Witt表示。
Intel负责欧洲、中东和非洲区销售和市场开发的副总裁Christian Morales也谈到 ，“Intel认为集成化解决方案是加快计算和通信融合速度的关键手段。我们非常高兴能参与这项测试计划，它将为实现Intel目标提供强有力支持，即不同技术和标准之间的互相兼容和面向终端用户的透明度。”
思科负责全球移动销售业务的副总裁Massimo Migliuolo评论到，“目前，人们在部署多路移动接入服务时所面临的挑战与技术无关，只与公司的合作程度有关。而这项测试计划将表明，技术和合作障碍不再成为问题，多路移动接入触手可及。
