SiS、Samsung、Rambus和ASUS今天联合发布了SiS R659芯片组,其支持4通道PC1200 RDRAM,最大内存带宽达到9.6GB/s,远高于双通道DDR400,最大容量支持16GB。
SiS R659将与SiS964南桥搭配,其内建串行ATA控制单元并支持8个USB2.0接口,采用1GB/s的MuTiol南北桥连接技术。该芯片组将在今年第三季度正式出货。
SiS、Samsung、Rambus和ASUS今天联合发布了SiS R659芯片组,其支持4通道PC1200 RDRAM,最大内存带宽达到9.6GB/s,远高于双通道DDR400,最大容量支持16GB。
SiS R659将与SiS964南桥搭配,其内建串行ATA控制单元并支持8个USB2.0接口,采用1GB/s的MuTiol南北桥连接技术。该芯片组将在今年第三季度正式出货。