台湾晶圆供应商台积电(TSMC)将在2003年成为世界上0.13微米制造工艺的中心，而这种地位的实现都是因为两大显卡芯片厂商同时对它的青睐。目前，TSMC已经得到了2003年Nvidia和ATI的两份大额订单，一个是令人期待的GeForce FX(NV30)，另一个则是ATI的台式机用显卡芯片RV350和笔记本用M10(采用R300核心)的订单。
据估计2003年每个月台积电(TSMC)为Nvidia生产的晶圆将达到创历史的3万片，而ATI方面的订单每月也要完成1.5万片。有了这些订单保证，TSMC可以安心度过2003年了。
TSMC相比其他晶圆供应商来说其优势在于技术，并不是价格。前不久，ATI宣布他们的RV280芯片将有另一家公司-UMC提供，但是这是因为RV280采用的是0.15微米技术，相比之下这项生产工艺在UMC也是比较成熟的，而且价格便宜很多，所以为了减少成本ATI当然选择他们。但是0.13微米工艺只有交给TSMC才能使ATI放心，因为从以往TSMC生产的0.13微米产品看世界上只有他们有能力月生产如此多的数量还能保证质量。于是为了追求高性能，ATI将他们RV350和M10订单交由TSMC完成，而且以后的R400很可能也由TSMC提供晶圆。
相比ATI分的很清楚的低端和高端策略，Nvidia是将0.13微米工艺作为目前产品的替代品来看待了。他们不像ATI一样分成两种产品，一方面投入在0.13微米上，一方面又在大规模出获0.15微米技术的芯片来满足低端市场，而是一门心思的推进新技术、高性能。今后Nvidia的所有采用NV30核心的显卡芯片都将是0.13微米的受益者，在明年市场Nvidia芯片中的一多半将是采用这种工艺的。
