日前，核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（Silicon Integrated Systems Corp., SiS）正式宣布推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组―SiS755，该产品支持最新的HyperTransportTM技术，并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIOL®（妙渠）1G南北桥连接技术，同时将兼容所有AMD Hammer处理器。
SiS755为注重性能表现的高端电脑市场，提供了一个高速、动力十足且拥有出色性价比的解决方案。SiS755与超级南桥芯片SiS963的完美搭配，使消费者轻松拥有了功能强大的多媒体特性，其中包括对5.1声道AC’97 2.2音效、10/100Mb以太网卡、家用PNA 2.0和两个ATA 133/100/66 IDE硬盘接口的支持，此外，SiS755更集成了多达6个PCI插槽和6个USB 2.0/1.1接口，完全满足用户对外设扩充的需求。
整合产品事业处资深副总陈灿辉表示：“SiS755芯片组的推出，是矽统科技信守我们对客户承诺的又一个例证，未来矽统还将把新技术和新产品率先引入市场，并针对Intel和AMD两种处理器平台分别给予支持。”
SiS755/SiS963的完美组合可以通过MuTIOL®（妙渠）1G技术，给南北桥之间架设一条高速、没有间隙的连接通道。MuTIOL®（妙渠）1G是矽统在数据传输带宽方面的专利技术，它可以在533MHz运行频率下，提供高达1GB/sec的数据传输速度和双向16-bit数据总线。为了进一步确保带宽和传输速度能发挥到极限，SiS755内建了高性能的HyperTransportTM 兼容总线驱动器，并通过支持8/16通道技术，使最高数据传输带宽可达6.4GB/s。
SiS755的发布彰显了矽统重返AMD市场的勃勃雄心，Hammer作为AMD平台最重要的一张王牌，必将引起芯片组和主板厂商的广泛重视，成为2003年市场争夺的焦点，SiS也期望凭借SiS755的产品优势再度成为大家关注的焦点。
