英特尔耗资20亿美元扩建的位于新墨西哥州Rio Rancho市的半导体生产工厂“Fab 11X”日前正式开工。这是英特尔于美国当地时间10月23日宣布的。“该工厂生产使用0.13μm工艺技术和300mm晶圆的微处理器。该厂的开工可大大提高本公司300mm晶圆的生产能力”（英特尔）。
扩建后的Fab 11X拥有20万平方英尺（约1万8580平方米）的无尘车间，总占地面积超过100万平方英尺（9万2900平方米）。另外，该工厂计划在2003年将生产工艺过渡到90nm工艺。
“300mm晶圆和90nm工艺技术的同时使用，除降低生产成本外，还可以提高生产效率，人们可以轻松购买世界上最尖端的半导体产品”（英特尔总裁兼首席运营官Paul Otellini）。
与目前使用最广泛的200mm晶圆相比，300mm晶圆可以大幅度提高计算机芯片的生产效率，并控制成本。300mm晶圆可使用于半导体生产的有效表面面积达200mm晶圆的225%，每枚晶圆生产出的芯片个数增至原来的240%。
而且，300mm晶圆技术的优势还体现在环保方面。“在生产每枚芯片时对环境造成的影响方面，与200mm晶圆相比，挥发性有机化合物的排放量可减少48%、纯净水使用量减少42%、耗电量减少约40%”（英特尔）。
