Agere系统公司介绍说，其新型高级串行器／解串器（SerDes）内核具有在单一芯片上对存储网络区域（SAN）基础设施设备处理所有必须的高速输入／输出协议的能力。这款新型SerDes内核为1Gb/s、2 Gb/s和4 Gb/s的光纤通道（Fibre Channel，FC）创造了直接的市场机遇，同时令客户轻松地在同一内核向10 Gb/s发展。

    同时，SerDes内核还支持1.5 Gb/s和3 Gb/s串行ATA（SATA）、串行附加SCSI（SAS），以及用于高速串行存储互联的PCI快速标准，为系统设计者以任何速度通过任何协议灵活设计存储网络系统芯片提供多标准支持。现在SDM4G13 SerDes内核正利用TSMC的130纳米工艺技术设计到ASIC中。

    IDC（国际数据公司）分析师肖恩?拉维（Sean Lavey）认为：“SerDes技术的集成将继续作为一个向前发展的流行设计趋势，特别是当SAN磁盘阵列和基础设施OEM厂商希望减少房地产、降低耗电最和削减成本时。SAN提供商需要在可负担条件下快速推出自己下一代系统的能力，而SerDes内核能够在同一设备上提供广泛多样的用户所需的速度和协议，从而显著提升了SAN提供商的设计开发能力。”