存储在线 4月16日北京消息：英特尔中国信息技术峰会（春季）于15日在北京中国大饭店拉开帷幕，本次峰会，是英特尔公司在中国举办的第八次具有全球领先水平的信息技术行业大会。在这次以“融合技术，开拓机遇”为主题的大会上，英特尔将带给与会人士最新的软硬件技术。同时，还将针对不同行业、技术和应用领域的专业人士首次设立了解决方案主题日。

    为期两天的IDF2004 Spring将展示并讨论最新的信息技术，整个大会将通过8场主题演讲、14场专题讲座以及代表业内最新技术发展水平的展示和交流活动，与各方面的技术研发、实施和管理人员共同探讨全球信息技术领域最新的发展趋势、交流实践经验、深入了解最新技术和产品。按照大会日程，4月15日为系统平台主题日，4月16日为解决方案主题日。

    英特尔公司北亚区董事总经理兼英特尔中国区总裁陈伟锭先生致欢迎辞。9位英特尔公司的副总裁、研究院院士和高级主管专程参加本次峰会并发表主题演讲，描绘英特尔公司在相关领域的产品策略和远景规划。他们是：

• 英特尔公司执行副总裁兼通信事业部总经理Sean Maloney
• 英特尔公司企业平台事业部副总裁兼平台产品事业部总经理Abhijit Talwalkar
• 英特尔公司副总裁兼网络和存储事业部总经理Hans G. Geyer
• 英特尔公司副总裁兼台式机平台事业部总经理Louis Burns
• 英特尔公司副总裁兼首席信息官Douglas F. Busch
• 英特尔公司副总裁兼移动平台事业部总经理Dadi Perlmutter
• 英特尔解决方案市场 开发部首席电子商务战略专家兼英特尔战略计划集团总监 Chris Thomas
• 英特尔企业平台事业部资深院士,软件与解决方案集团总经理Richard Wirt
• 英特尔公司通信与互连技术实验室主任英特尔院士 Steve Pawlowski

    主题演讲将涵盖以下内容：

• 企业级解决方案?D?D创新、发展和部署可拓展的、基于统一IT基础架构的、稳定的客户端，将会为企业级解决方案带来更多的价值。
• 桌面平台的发展-?D?D计算、家电、通信技术和解决方案的融合，将使您能够在家用和商用领域大展宏图。
• 移动化?D?D发展灵活的移动解决方案，倡导无线的生活方式。
• 软件?D?D通过设计移动应用工具和软件提供离线和在线的各种功能应用以及智能化的漫游服务。
• 通信?D?D运用自适应性的、模块化的系统和行业标准协议进行有线和无线通信架构的创新。
• 研究与开发?D?D加速架构层面的创新，推动芯片、计算、通信和软件的未来发展。

    今年的英特尔技术峰会，吸引了近30家国内外业界优秀企业作为演讲者， 60多家赞助商和参展商参与，包括IBM、惠普、微软、甲骨文、联想、SAP、BEA、赛贝思、柯达、网通、华为、中兴等公司。

    下面我们重点关注一下在会场现场展示的存储产品与系统。

    1、三星首次展示2.5英寸硬盘

    三星公司在昨天的大会上展示了其首款2.5英寸硬盘SpinPoint M40系列，SpinPoint M40与希捷去年推出的Momentus同为5400RPM、单碟40GB，差别在于缓存容量统一为8MB。此外，三星同时还展出了17毫米厚的薄盘7200RPM的SP0411N和5400RPM的SV0411N。

    2.采用90纳米制造工艺的闪存问世

     在英特尔信息技术峰会的主题演讲中，英特尔执行副总裁马宏升（Sean Maloney）表示，采用90纳米（1纳米等于十亿分之一米）制造工艺生产的英特尔无线闪存的晶片尺寸大小比前一代闪存的晶片要小50%左右，这将有助于降低成本，同时成倍提升英特尔的制造能力，以满足客户的需求。第一个采用90纳米的闪存产品将为单比特每单元（single-bit-per-cell）产品，今年晚些时候将推出采用英特尔多层单元（MLC）技术的产品，它可在一个单元中容纳两倍的信息量。

    英特尔表示，采用90纳米制造工艺生产的无线闪存将于本月发布密度为64Mb的样品。预计从今年第三季度开始批量生产。以10,000件为批量的建议单价为10.26美元。英特尔计划于今年后期推出采用90纳米制造工艺的多级单元（MLC）英特尔StrataFlash无线内存。这些MLC设备将包括256 Mb和512 Mb等不同密度，并将提供不同的堆叠配置。

    3. Adaptec展示业界首款4×  PCI Express RAID卡 -- ASR-2240S