许多人认为， 未来电子产业的希望在于有机材料――导电聚合物。由于这类材料具有质轻、柔韧和低成本的特点，它们甚至可能带来一场电子技术革命。新加坡国立大学的研究人员最近就开发出一种柔性聚合物存储器，有望满足新一代存储设备的要求。相关论文发表在《有机电子学》（Organic Electronics）杂志上。
   
      这种新型存储器具有一种“三明治”结构，其中存储信息的中间层是一个50纳米厚的共聚物，它由两种不同的化学分子链重复连接而成，不同于以往的单一分子重复链。另外两层分别是一个40微米厚的导电聚合物衬底(底电极)和一个0.2微米厚的黄金层(顶电极)。
   
      该器件的柔韧性来自于其聚合物衬底。在制造存储设备和其它电子产品的过程中，导电聚合物和其他有机材料往往都是沉积在硅片上，虽然这种镀膜技术易于在衬底上形成聚合物，但是这种方法本身就影响了要制造的器件。
   
      与传统的硅存储器不同，新的有机存储器利用聚合物对电压的导电响应来存储信息。当电压在0到4伏特之间时, 通过中间层聚合物的电流很低；高于4伏特时，电流会突然增加100倍。低导电状态表示“关闭”或“0”，高导电状态表示“开启”或“1”。当电压为负或没有电压时，该装置仍处于“开启”位置。因此，新型存储器中一旦写入信息，这个信息就可以被多次读取。
   
      这种存储器还具有良好的热稳定性，研究显示在不高于310摄氏度时，它都能正常工作。它的通断电流比(on-off current ratio，衡量存储设备质量的一个重要指标)约为200，这一指标堪比一些正在广泛使用的存储设备。