存储在线 9月16日消息：美国LSI逻辑（LSI Logic）公司日前宣布，将转型为把芯片生产委托给其他公司的无厂（Fabless）半导体厂商。该公司解释说，转型为无厂半导体厂商之后，更有利于削减成本和采用尖端加工技术。该公司将卖掉位于俄勒冈州Gresham的可利用130nm以上设计工艺生产200mm晶圆的工厂。发明了ASIC商务模式的LSI逻辑今后将不再是IDM，这不由得令人感慨时代的变迁。 
  
    LSI逻辑公司业已实施把芯片生产积极委托给硅代工厂商的“fab-lite”战略，可以说这就意味着，此次的无厂化转型是“fab-lite”的终极目标。据LSI Logic介绍，目前已把芯片生产委托给了台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）以及Rohm。该公司希望通过此次“完全”转型，增加利用65nm以下加工技术和300mm晶圆的尖端生产技术制造的芯片。 
  
    预计随着Gresham工厂的出售，LSI逻辑在2005年第三季度将产生7500万～1.11亿美元的改组费用等。不过预计在从2005年第四季度到2006年第二季度的每个季度里，因工厂出售而产生的改组费用将控制在300万美元以下。2005年第二季度该公司的销售额为4.81亿美元，比上一季度（2005年1月～3月）增加7％、也比上年同期（2004年4月～6月）增加7％。2005年第二季度的纯利润为2500万美元，与上一季度的500万美元和上年同期的700万美元相比均有大幅增加，利润方面也表现良好。