三星:发布容量高达4GB的PC2100/2700内存模组
◎ 2003-01-21 存储在线
三星今天正式宣布了其即将推出容量高达4GB的DDR SDRAM内存模组,其将被应用在服务器、工作站以及超级计算机领域。此内存模组由1Gb的DDR SDRAM模块组成,有X4,X8,X16-bit三种规格,并且全面采用先进的0.10微米工艺生产。
1Gb的DDR SDRAM模组仍然使用TSOP2封装形式,将有将有266Mbps到333Mbps两种不同的规格,使用36个1Gb的DDR SDRAM模块组成容量可达到4GB。三星去年十二月首次透露了此项计划,预计在今年第二季度就可以实现量产。
1Gb的DDR SDRAM模组仍然使用TSOP2封装形式,将有将有266Mbps到333Mbps两种不同的规格,使用36个1Gb的DDR SDRAM模块组成容量可达到4GB。三星去年十二月首次透露了此项计划,预计在今年第二季度就可以实现量产。
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