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富士通研究所硬盘新技术 润滑剂厚度被减小30%


  日经BP/河合基伸 ◎  2006-04-12 存储在线
    存储在线 4月12日消息:富士通研究所开发出了把硬盘盘片的润滑剂厚度减至原来70%以下的技术。该技术可提高硬盘可靠性。面记录密度可达1Tbit/inch2,目标是2010年之后达到实用水平。 
  
    目前硬盘磁头与盘片间的距离约为10nm,其中润滑剂就占了2nm。为了提高记录密度,磁头需要进一步接近盘片,所以润滑剂的厚度也必须减小。 
  
    虽然使用小分子量材料的润滑剂可以做得很薄,但容易从盘片的表面蒸发掉,从而导致可靠性降低。所以需要一方面可以防止蒸发、一方面厚度又很小的材料。 
  
    此次富士通研究所开发了通过结合小分子量材料、减小厚度的“吸附基”。吸附基可结合多个小分子量分子,通过加大总分子量来防止蒸发。详细情况将在2006年5月15日东京举行的“2006年春摩擦学会议”上以《微距用新润滑剂开发》为题发表。
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