Intel绝妙创意:一条内存通吃DDR3/4
佚名 发表于:14年09月15日 10:28 [转载] 赛迪网
以往每次内存更新换代的时候,Intel总是同时提供支持,主板厂商也会推出一些同时有两种插槽的板子,给大家更多选择,但是这一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(据说其实也支持DDR3但屏蔽了),实在有点激进。
不过,Intel其实还有一个鬼点子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以让DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未来的LPDDR4共享一种接口规格,随便更换、升级。
这种概念利用了现有的笔记本内存接口规格SO-DIMM (260针),只是进行了一些适应调整。长宽尺寸既有现在的标准69.6×30毫米,还有20毫米高的矮版。
Intel声称,UniDIMM系统无需修改DRAM内存设备、PHY物理层、封装,CPU PHY物理层、针脚布局,电热规格也与SO-DIMM完全相同,对操作系统也没有影响,可以做到一块主板通吃,只需要设计新的供电电路即可。
Intel表示,UniDIMM DDR3/4的频率、性能和功耗都与现在的通用标准相同,移动版内存能支持到LPDDR3-2133、LPDDR4-2933,只是功耗会有所增加。
最大的代价就是成本,Intel估计会因为专用的供电需求增加25-50欧元,约合人民币200-400元。
Intel表示,金士顿、美光已经表达了对UniDIMM的支持,但能否、何时会有实际产品尚无明确计划。
PS:很有创意,目测也就会停留在创意上。
海力士DDR4
三星DDR4
美光DDR4
Intel内存支持路线图:只有中高端桌面、高端笔记本才会在近期上DDR4
Intel内存支持路线图:服务器全部第一时间上DDR4,平板机继续DDR3
Intel内存支持路线图:DDR4频率不会提升太快的,容量上桌面和笔记本以16GB为主流
DDR四代规格对比
DDR4的优势
预计DDR4 2016年开始超越DDR3,同时注意LPDDR移动内存的凶猛
8Gb颗粒将在明年抬头,2016年成为主流
DDR4今年会比DDR3贵四分之一,明年缩小到十分之一,后年就基本持平了。
移动内存:LPDDR4也会在2016年成为主流,首次和DDR实现同步
各大内存厂商都已经全力投入DDR4