台积电在会上公布，其5月合并营收达252.47亿台币，月增率达12.5%。由于6月可望出现持续增长，因此本季度营收可望达到之前预估水平的上线740亿台币。由于台积电12?晶圆厂产能已经满载，8?厂利用率也持续提高，市场预估台积电第三季业绩仍可望较第二季小幅增长。

张忠谋表示，半导体产业虽已开始触底反弹，但美国经济仍处于衰退阶段。但好消息是衰退幅度趋缓，可望在第四季触底后开始复苏。他仍然认为，半导体市场将在2012年回到2008年水准，且半导体业的恢复将提前反映出全球经济的复苏。

张忠谋称，虽然半导体不像食品一样是民生必需品，但人类生活已经无法离开手机、笔记本、液晶电视这些半导体业产品，因此不担心半导体产业会消失，只是半导体市场已进入成熟期，未来将以每年5%至6%的速度稳定增长。

在未来的技术发展上，台积电在股东大会上透露，公司将在2009至2012年间发展28nm工艺，2011到2012年提升到22nm，2013到2014年再达到15nm。并在2011年实现TSV立体封装技术，2011到2012年间使用EUV超紫外和e-beam光刻技术，2012到2014年间进行非易失行存储和MEMS微电子机械技术的远期开发。