"大中华区已经成为Spansion全球收入最多的地区，对于中国业务的目标我们希望是年收入达到10亿美元。"

10月24日，Spansion 总裁兼首席执行官 Bertrand Cambou 在北京表示，Spansion在中国有很强的战略，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品。

Spansion 首席执行官 Bertrand Cambou（左）与中芯国际首席执行官张汝京

技术许可：与中国企业的全新合作

Spansion在中国投资已逾10年，现已成为向该地区领先的消费电子和无线产品OEM厂商提供闪存的领先供应商。Spansion 在中国的投资始于Spansion原母公司AMD在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为全球最大的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一。自那以后，Spansion在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。与SMIC签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。

与中芯国际合作，是Spansion拓展中国市场的重要举措。据Cambou介绍，此次与中芯国际的合作很重要的一项是技术许可，这是Spansion与合作伙伴进行的第一次全新尝试，也是业务的进一步拓展。

Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示："中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，我们能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为我们的客户服务。作为我们团队所取得的成功，我们将有机会使我们的业务更上一层楼，并在这一高速发展的地区扩展更多机遇。"

中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士表示："随着Spansion制定针对中国市场的战略计划，SMIC预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。我们与Spansion这个NOR闪存技术领导者的合作将加强这些战略性协作。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展，创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。我们期待与Spansion合作，制造领先的MirrorBit产品，并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。"

由中芯国际代工的产品预计将于2007年底上市。

强化本地团队

Spansion还于24日宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的王光伟（Gary Wang）担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接汇报给CEO办公室，作为公司与战略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务战略同中国的市场需求协调一致。

Spansion大中华区总裁王光伟

Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示："Gary及其团队为Spansion在亚太地区的收入增长及市场份额的提升做出了杰出贡献。如今，我们期待Gary的领导能力能够帮助公司扩大其战略关系，从而使Spansion能够在高速增长的中国消费电子及无线产品市场上抓住新的发展机遇。

王光伟表示："我期待着与本地客户、合作伙伴以及政府机构进一步开展合作。中国的快速发展正在引发一场推动闪存行业新一轮增长的电子革命，我坚信凭借Spansion在大中华区稳固的合作关系，我们一定能以创新的产品满足市场需求。"

3-5年内实现中国市场10亿美元收入目标

在发布会上，Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou明确指出，Spansion在中国市场的目标是实现收入10亿美元。为此，新上任的Spansion大中华区总裁王光伟表示，Spansion在中国的市场份额已经超过50%，其产品在无线、汽车等领域有很高的占有率。下一步，就要开拓新的产品，进入新的细分市场，而从进一步拓展市场份额。相信在3-5年内一定能够完成10亿美元的目标。